芯片測(cè)試--簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在芯片制造完成后，通過(guò)ATE(auto test equipment)檢測(cè)芯片是否合格。芯片在制造過(guò)程中，不可避免存在缺陷，我們要把pass和fail的芯片分開(kāi)來(lái)。

       芯片測(cè)試有三種結(jié)果，分別為：

       ·好的芯片通過(guò)測(cè)試，留下；壞的芯片未通過(guò)，扔掉；

       ·壞的芯片通過(guò)了測(cè)試，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)叫Test Escape；

        ·好的芯片沒(méi)有通過(guò)測(cè)試，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)叫Yield Loss，也叫Over Kill；

       我們的目標(biāo)是盡量減少Test Escape和Yield Loss，但我們經(jīng)常需要在芯片測(cè)試成本和測(cè)試質(zhì)量之間trade off：

       ·高質(zhì)量的測(cè)試，會(huì)減少test escape，但是也會(huì)增加yield loss;

       ·低成本的測(cè)試，會(huì)減少yield loss，但是會(huì)增加 test escape。

        成都中冷低溫科技提供高質(zhì)量高性?xún)r(jià)比的IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī) TS-780，可以精準(zhǔn)快速的實(shí)現(xiàn)電子芯片等電子元件的高低溫循環(huán)測(cè)試 Thermal cycle、冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal stock 、老化試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)等。 

         TS-780的溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿(mǎn)足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

為什么芯片測(cè)試如此重要？

         那是因?yàn)樾酒瑴y(cè)試可以：保證芯片質(zhì)量、縮短芯片上市時(shí)間、提高公司利潤(rùn)。芯片測(cè)試在整個(gè)芯片生產(chǎn)流程中占據(jù)重要位置，在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中間的位置。屬于芯片測(cè)試的部分分別有：

Prototype test，原型測(cè)試一般在芯片剛設(shè)計(jì)完后，交給Fab流片后進(jìn)行的測(cè)試，需要經(jīng)過(guò)多次修改，才能確定測(cè)試方案；

Product Test，量產(chǎn)測(cè)試是Fab批量代工后進(jìn)行的測(cè)試，主要有WAT，CP，F(xiàn)T等類(lèi)型；

Diagnosis，診斷測(cè)試是針對(duì)fail的芯片，通過(guò)一系列的測(cè)試查找root cause，目標(biāo)的改進(jìn)方法，提高良率；

Failure Analysis，失效分析一般是把芯片物理切開(kāi)，進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)方面的debug，分析芯片失效root cause。

宏觀角度來(lái)看，芯片測(cè)試不僅僅是測(cè)試工程師的責(zé)任，而是所有芯片從業(yè)人員的責(zé)任：

Fab的責(zé)任是保證制程穩(wěn)定性，提高芯片yield；

PFA的責(zé)任是對(duì)失效的芯片進(jìn)行物理結(jié)構(gòu)分析；

Test Service是ATE機(jī)臺(tái)的維護(hù)，分析測(cè)試數(shù)據(jù)；

Design工程師在設(shè)計(jì)階段就要考慮測(cè)試問(wèn)題，現(xiàn)在有專(zhuān)門(mén)的DFT工程師，主要從三種方法：Scan Chain, Boundary Scan, BIST，來(lái)解決測(cè)試問(wèn)題；

Reliability，可靠性工程師主要通過(guò)Burn-in等方法加速芯片失效，模擬計(jì)算芯片的壽命問(wèn)題；

EDA軟件主要用來(lái)插入DFT結(jié)構(gòu)，測(cè)試向量的生成ATPG(auto test pattern generation)，以及fault simulation；

Test engineer主要責(zé)任是編寫(xiě)測(cè)試程序，減低測(cè)試成本和提高測(cè)試質(zhì)量等。