進行失效分析的設備

          去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時依然無法觀察到失效點，這時候就需要對芯片進行進一步處理，對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除，直至一層金屬化和介質(zhì)層。去玩所有的金屬化層和介質(zhì)層后，有時候還需要去除多晶硅層、氧化層等直至露出硅本體。

         由于層間介質(zhì)的材料與鈍化層材料種類基本相同，因此層間介質(zhì)的去除也是類似的，也是主要分為干法腐蝕和濕法腐蝕兩種。這里值得注意的是，以成都中冷低溫的高低溫沖擊設備TS-580為例，其能夠提供特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

高低溫沖擊設備的應用

         高低溫沖擊氣流儀如今十分活躍在電子元器件/模塊冷熱測試領(lǐng)域。因為它在進行恒溫測試時具有穩(wěn)定性，可以穩(wěn)定的維持在某個溫度點.精度可達±1℃;在做溫度沖擊時溫變速度之快，：-55℃~+125℃ ＜10秒 ;真正達到溫度“沖擊”目的； 溫度變化時間具有可控制性以及操作可程序化。

 現(xiàn)階段高低溫沖擊設備TS-580主要應用在以下方面：

芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究。

1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；

2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。