從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED 器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率led 器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED 的光能才能達到設計要求，但帶來的缺點是線路異常復雜、散熱不暢，為了平衡各個LED 之間的電流、電壓關系，必須設計復雜的供電電路。相比之下.大功率單體LED的功率遠大于若干個小功率LED 的功率總和，供電線路相對簡單，散熱結構完善，物理特性穩(wěn)定。所以說，大功率LED 器件的封裝方法和封裝材料并不能簡單地套用傳統的小功率LED 器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率、大的發(fā)熱量以及高的出光效率，給 LED封裝工藝、封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。

照明級大功率 LED 器件封裝, 為照明行業(yè)提供LED照明光源, LED照明模組, LED燈具解決方案。照明級大功率 LED 器件封裝需要高低溫測試原因: LED 燈需可能會用在比較惡劣的環(huán)境, 例如鉆井, 北方冬天比較寒冷的城市, 因此需要驗證其在極溫條件下的可靠性.

LED 器件測試板如下:

成都中冷低溫科技有限公司ThermoTST系列高低溫測試機廣泛應用于照明級大功率 LED 器件, LED 封裝的可靠性測試.

大功率 LED 器件測試方法: 推薦使用成都中冷低溫科技高低溫測試機 TS760, 滿足客戶要求的測試溫度 -55℃～150℃ , 變溫速率 -55至 +125°C 約10 s, 溫度精度±0.1℃, LED 通電測試, 單次測試一塊板子, 循環(huán) 3-5 分鐘即可完成測試. 根據我們測試治具 T-Cap 的特殊尺寸, 對產品做了全方位的設計,目前測試非常成功.