芯片的質(zhì)量主要取決于市場(chǎng)、性能和可靠性因素。

         首先，在芯片開發(fā)的早期階段，需要對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行充分的研究，以定義滿足客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電路需要通過(guò)Designer模擬、DFT電路驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)室樣品評(píng)估和FT，認(rèn)為性能滿足早期定義的要求；然后是可靠性，因?yàn)闇y(cè)試芯片只能確?？蛻舻谝淮蔚玫綐悠?，所以需要進(jìn)行一系列的應(yīng)力測(cè)試，模擬一些嚴(yán)格的使用條件對(duì)芯片的影響，以評(píng)估芯片的壽命和可能的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

         大多數(shù)半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過(guò)很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)制，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。

         讓我們來(lái)看看芯片可靠性測(cè)試比常見的幾種試驗(yàn)：

         加速測(cè)試：在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測(cè)試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試的關(guān)鍵部分。

         溫度循環(huán)：根據(jù) JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受極端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將部件反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過(guò)預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。

         高溫工作壽命HTOL：HTOL 用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測(cè)試通常根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行。

         溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測(cè)試BHAST：根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn)，THB 和 BHAST 讓器件經(jīng)受高溫高濕條件，同時(shí)處于偏壓之下，其目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測(cè)試過(guò)程讓可靠性團(tuán)隊(duì)的測(cè)試速度比 THB 快得多。

         熱壓器/無(wú)偏壓HAST：熱壓器和無(wú)偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與 THB 和 BHAST 一樣，它用于加速腐蝕。不過(guò)，與這些測(cè)試不同，不會(huì)對(duì)部件施加偏壓。

         高溫貯存：HTS（也稱為“烘烤”或 HTSL）用于確定器件在高溫下的長(zhǎng)期可靠性。與 HTOL 不同，器件在測(cè)試期間不處于運(yùn)行條件下。

         靜電放電ESD：靜電荷是靜置時(shí)的非平衡電荷。通常情況下，它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產(chǎn)生；一個(gè)表面獲得電子，而另一個(gè)表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電荷的不平衡的電氣狀況。

         當(dāng)靜電荷從一個(gè)表面移到另一個(gè)表面時(shí)，它便成為靜電放電 (ESD)，并以微型閃電的形式在兩個(gè)表面之間移動(dòng)。

         當(dāng)靜電荷移動(dòng)時(shí)，就形成了電流，因此可以損害或破壞柵極氧化層、金屬層和結(jié)。

Zonglen芯片可靠性測(cè)試設(shè)備：

         冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)：適用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）等特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

         · 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

         · 有效溫度范圍，-80℃至+225℃

         · 結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

         · 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

         · 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

         · 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

         · 氣流量可高達(dá)18SCFM

         · 除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

         · 滿足美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系、國(guó)內(nèi)軍用元件GJB體系、JEDEC測(cè)試要求

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