在Fabrication廠家流片完成以后，Wafer在劃片之前必須經(jīng)過的CP芯片測試，一方面驗證IC各項參數(shù)及功能是否達到設(shè)計要求，另一方面把參數(shù)或功能失效的IC從中標示出來，綁定時就不必綁定這些功能失效的IC，因而提高了成品率，并且節(jié)約成本。主要是功能的測試、直流參數(shù)和交流參數(shù)。后兩項參數(shù)的測試是根據(jù)IC設(shè)計公司提供的參數(shù)在程序中設(shè)定的，而前者功能測試顧名思義是根據(jù)設(shè)計公司提供的測試向量或功能波形圖，根據(jù)此加入激勵信號，然后檢測輸出端的數(shù)據(jù)是否正確。通過各項參數(shù)及功能的IC算是合格的，否則認為是失效片。

       一個測試項目在其他各項參數(shù)都測試通過，就是功能不能夠通過時，主要會看：一、功能測試的電壓是多少？頻率是多少？二、測試時輸入（激勵）信號加的對不對？三、是否完全按照測試說明書的要求施加各種信號？到這幾點以后，可以說就已經(jīng)完成了功能測試任務(wù)的，剩下的就要求測試工程師必須具備測試知識：如對正倍壓、負倍壓概念的理解；外加時鐘還是以IC本身時鐘進行功能測試；以及測試時Strobe點選擇的問題,還有最重要的一點就是Clock施加的方式，下面是幾種施加Clock方式的波形模式圖。

       對于直流參數(shù)測試編程，有些參數(shù)并不需要我們進行精確的測試，我們就可以用 “go on go”的測試方法進行測試，可以節(jié)約測試的時間。但如果要求安電流的大小進行分檔歸類，就必須用“PMU”（Precision Measure Unit）或“DPS”對電流進行測試，而且“PMU”或“DPS”的量程必須選擇正確，盡量用接近最大值的量程來進行測量——這樣測試的數(shù)據(jù)的精度才能夠得到保證。

       測試驅(qū)動能力有時要結(jié)合功能測試一起測，只有在被測試的管腳輸出為“High”或“Low”時，才可以用PMU來施加電流測電壓（VOh、voL）或施加電壓測電流（IOh、IOl），必須注意，測試功能施加的Clock必須停止，以使IC工作狀態(tài)維持在當前狀態(tài)不變以便于測試該項參數(shù)。Open/Short 就是測試IC每一Pin的保護二極管是否存在開、短路現(xiàn)象。因為在設(shè)計時為每一Pin設(shè)計出了一對保護二極管，一般接電源和接地端，用來對每一Pin進行限壓保護的作用，如果管腳比較多時，可采用只測試排位圖的四個角上的幾個點即可，當然在調(diào)試程序時最好全部測試,注意一點：測試時電源VDD和地VSS均加0V電壓，然后通過PMU施加電流測試電壓，通過讀出的電壓值的大小是否在合格范圍內(nèi)來判斷芯片該項測試是否失效。

       對于交流參數(shù)測試主要是頻率的測試。一般IC要求測試的輸出端的頻率并不高，而且均是經(jīng)過內(nèi)部分頻后的信號，因而測試儀可以不需設(shè)計專門硬件電路進行分頻，就可以直接測試出芯片的工作頻率。但如果是高頻工作的IC，這時測試就必須考慮多方面的綜合因素：如果需要分頻才能夠測試出頻率，必須設(shè)計出分頻電路經(jīng)過轉(zhuǎn)換再測試；如果存在干擾，就必須在軟硬件兩方面采取措施排除各種干擾；硬件上如可以采取屏蔽測試，軟件上可編制出濾波的程序。

       對于一些因為設(shè)計的原因而造成IC起振慢的缺陷，這時須權(quán)衡各方面的因素盡量提高測試的成品率。有時直流參數(shù)的測試和交流參數(shù)的測試是相互聯(lián)系的，比如一般的表（三位半、六位半等）以及驅(qū)動LCD的IC，測試它的工作電流時必須要等到芯片完全起振以后再測試，只有完全起振以后它的電流才穩(wěn)定下來，這時的電流才最小。必要時可以采用反復(fù)多測幾次的方法來提高測試的成品率。

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