在半導(dǎo)體晶體管尺寸越來(lái)越小、芯片功能日益復(fù)雜的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（簡(jiǎn)稱SLT）變得至關(guān)重要。那什么是SLT？
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）是指在仿真的終端使用場(chǎng)景中對(duì)待測(cè)芯片（DUT）進(jìn)行測(cè)試，純粹通過(guò)運(yùn)行和使用來(lái)完成測(cè)試，無(wú)需像傳統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）那樣創(chuàng)建測(cè)試向量，但是仍需要編寫測(cè)試，只是編寫方式不同。測(cè)試流程如下：
? 執(zhí)行特定操作。該操作可能是系統(tǒng)使用過(guò)程中固有的，如啟動(dòng)操作系統(tǒng)；也可能是運(yùn)行某些功能模塊編寫的特定程序， 如性能評(píng)估程序。
? 判斷該操作是否成功，是依據(jù)測(cè)量的結(jié)果或該操作的成功/失敗來(lái)進(jìn)行衡量。例如，在驗(yàn)證某個(gè)內(nèi)部進(jìn)程是否成功執(zhí)行時(shí)， 判斷的依據(jù)可以是操作系統(tǒng)是否成功啟動(dòng)；或檢查某個(gè)測(cè)量值（性能測(cè)試結(jié)果與閥值的比較）
大多數(shù)情況下，SLT中的系統(tǒng)會(huì)配備一些板載處理器來(lái)執(zhí)行測(cè)試流程。由于片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）芯片是SLT的主要測(cè)試對(duì)象，因此測(cè)試用處理器通常就是待測(cè)芯片的一部分。如果不是此種情況，待測(cè)芯片的外圍測(cè)試系統(tǒng)通常會(huì)配備一個(gè)合適的處理器。
SLT的測(cè)試時(shí)間比傳統(tǒng)ATE的測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)很多，因?yàn)镾LT是模擬真實(shí)終端使用場(chǎng)景的功能測(cè)試，而不是ATE中的結(jié)構(gòu)測(cè)試。SLT的測(cè)試時(shí)間一般都超過(guò)一分鐘，甚至可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)十分鐘，典型的測(cè)試時(shí)間為10分鐘左右。由于測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)，與傳統(tǒng)ATE測(cè)試相比，SLT測(cè)試設(shè)備必須具有更高的工位密度和更低的工位成本。
創(chuàng)建SLT測(cè)試有多種不同的方法，所選的SLT測(cè)試設(shè)備應(yīng)該能夠靈活適應(yīng)不同方法。測(cè)試程序是多個(gè)單獨(dú)測(cè)試組成的集合或序列，通常在作為測(cè)試設(shè)備一部分的測(cè)試用PC上運(yùn)行。各個(gè)單獨(dú)的測(cè)試通常實(shí)現(xiàn)為代碼，在以下位置運(yùn)行：
? 測(cè)試用PC
? 測(cè)試用處理器，可能是測(cè)試設(shè)備或測(cè)試板的一部分
? 處理器，待測(cè)芯片的一部分
在所有三種情況下，測(cè)試都可通過(guò)測(cè)試設(shè)備API或測(cè)試板上實(shí)現(xiàn)的接口來(lái)操作測(cè)試板和待測(cè)芯片。在最后一種情況下，測(cè)試可在待測(cè)芯片中運(yùn)行。
1）在測(cè)試用PC或測(cè)試用處理器上執(zhí)行測(cè)試 執(zhí)行測(cè)試用PC或測(cè)試用處理器上的測(cè)試的流程如下。在此示例中，測(cè)試旨在驗(yàn)證嵌入式處理器是否啟動(dòng)。假設(shè)待測(cè)芯片有 一個(gè)連接到測(cè)試設(shè)備UART控制臺(tái)的UART端口，則此測(cè)試最簡(jiǎn)單的形式是：
2）在具有測(cè)試用處理器的待測(cè)芯片中執(zhí)行從測(cè)試用PC部署的測(cè)試 另一種類型的測(cè)試是從測(cè)試用PC部署到待測(cè)芯片本身的測(cè)試用處理器。在這種情況下，假設(shè)待測(cè)芯片有某種高速接口，可以通過(guò)該接口下載和執(zhí)行測(cè)試程序。這種測(cè)試的通用形式一般是：
3）執(zhí)行直接存儲(chǔ)在測(cè)試板上的測(cè)試 另一種測(cè)試方式是將測(cè)試序列存儲(chǔ)在測(cè)試板上的非易失性存儲(chǔ)器中，從而節(jié)省下載時(shí)間。采用將測(cè)試下載至測(cè)試板的方式時(shí)， 更容易更改測(cè)試。
當(dāng)然，在真實(shí)環(huán)境中，測(cè)試會(huì)更加復(fù)雜，需要驗(yàn)證許多事件。借助SLT測(cè)試設(shè)備的靈活性和測(cè)試板上待測(cè)芯片周圍的真實(shí)硬件，能夠更輕松地創(chuàng)建非常復(fù)雜的場(chǎng)景，這點(diǎn)對(duì)于傳統(tǒng)ATE來(lái)說(shuō)很難或者根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。使用SLT時(shí)，測(cè)試工程師可以像在真實(shí)環(huán)境中一樣使用待測(cè)芯片，從而發(fā)現(xiàn)以前無(wú)法發(fā)現(xiàn)的故障。
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