CP測試是指在晶圓還未切割和封裝之前，直接在晶圓上對每一個芯片單元（Die）進行的電性和功能性測試。這是一種“探測”性的測試，目的是盡早識別和剔除不合格的芯片，避免不必要的后續(xù)成本。這個測試系統(tǒng)主要由以下幾個核心部分組成：

     測試機（ATE）：通過一系列標準化的測試程序來檢測芯片的各項性能指標。它的主要組成包括：

· 測試機頭：與芯片直接接觸，執(zhí)行具體的測試任務。

· 測試程序：由工作站從服務器下載后在本地執(zhí)行。

     探針臺（Prober）：負責將晶圓定位準確，以便測試機能進行精確檢測。探針臺通過操作將探針卡上的探針準確對準晶圓上的測試焊盤，確保信號順利傳遞。

     探針卡（Probe Card）：可視為連接測試機與晶圓的管道，它上面的探針接觸晶圓上的測試焊盤，把電信號傳遞至芯片。探針通常由優(yōu)質(zhì)導電材料制成，以確保信號傳輸?shù)挠行浴?/p>

     針測接口板和針塔：這兩者結(jié)合形成一個完整的信號回路，讓電信號從ATE傳輸?shù)教结槪俚骄A。

     晶圓卡盤（Chuck）：它固定晶圓位置，穩(wěn)固且精確地保持晶圓在正確的位置以利于測試機進行有效診斷。

     CP測試通過探針卡（Probe Card），將電信號傳導到每個芯片單元，并通過測試設備對其電性能進行測量。測試項通常包括閾值電壓（Vt）、導通電阻（Rdson）、漏電流（Idss）等基礎電性能參數(shù)，所有部分都緊密地協(xié)作，就像一個完整的體檢過程，確保每顆芯片都通過嚴格的測試程序，為下游的生產(chǎn)工序提供高質(zhì)量的“健康”芯片。通過這樣的系統(tǒng)性測試，工廠能大幅度降低生產(chǎn)缺陷，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

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