Bscan（Boundary Scan，邊界掃描）是一種用于芯片測(cè)試和調(diào)試的技術(shù)，主要用于檢測(cè)和診斷芯片內(nèi)部或PCB（印刷電路板）上的互連故障。它是JTAG（Joint Test Action Group, IEEE 1149.1）標(biāo)準(zhǔn)的一部分，廣泛用于數(shù)字電路的測(cè)試、調(diào)試和故障分析。

     1.Bscan的基本原理

     Bscan技術(shù)通過(guò)在芯片的I/O引腳周?chē)砑舆吔鐠呙鑶卧˙oundary Scan Cells），形成一個(gè)可控的數(shù)據(jù)通道。它的工作流程如下：

     （1）測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)端口（TAP，Test Access Port）：芯片內(nèi)部包含一個(gè)TAP控制器，允許外部設(shè)備通過(guò)JTAG接口訪(fǎng)問(wèn)芯片。

     （2）邊界掃描寄存器（Boundary Scan Register）：每個(gè)I/O引腳對(duì)應(yīng)一個(gè)寄存器單元，用于存儲(chǔ)和傳輸測(cè)試數(shù)據(jù)。

     （3）掃描鏈（Scan Chain）：多個(gè)Bscan單元連接成串行鏈路，使測(cè)試數(shù)據(jù)可以逐步傳輸和分析。

     （4）模式選擇：

     旁路模式（Bypass）：允許信號(hào)正常傳輸，不影響芯片功能。

     測(cè)試模式（Test Mode）：激活Bscan單元，使其能夠捕獲、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)，進(jìn)行測(cè)試。

     2.Bscan的主要應(yīng)用

     PCB板測(cè)試：檢測(cè)焊接不良、短路、開(kāi)路等連接問(wèn)題。

     芯片級(jí)測(cè)試：對(duì)SoC、FPGA等芯片進(jìn)行內(nèi)部連接性檢查。

     系統(tǒng)調(diào)試（In-System Debugging）：用于軟件開(kāi)發(fā)中的調(diào)試，如調(diào)試CPU、存儲(chǔ)器等外設(shè)。

     IC老化測(cè)試（Burn-in Test）：在高溫或長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后檢查芯片可靠性。

     3.Bscan在半導(dǎo)體測(cè)試中的作用

     在芯片的CP（晶圓測(cè)試）和FT（成品測(cè)試）階段，Bscan可用于：發(fā)現(xiàn)封裝后芯片的I/O互連問(wèn)題，提高測(cè)試覆蓋率；結(jié)合ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）進(jìn)行結(jié)構(gòu)級(jí)測(cè)試，提高測(cè)試效率；作為調(diào)試手段，分析復(fù)雜的功能失效。

     Bscan的優(yōu)勢(shì)在于無(wú)需物理探針即可進(jìn)行電氣測(cè)試，適用于現(xiàn)代高密度PCB和復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，在芯片制造、組裝及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試中具有重要作用。

     4.Bscan和 Scan區(qū)別

     Bscan（Boundary Scan）和 Scan（Scan Chain，掃描鏈）是兩種用于芯片測(cè)試的技術(shù)，它們?cè)趹?yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和測(cè)試目的上有所不同。

     （1）定義與基本區(qū)別

     （2）形象理解

     Bscan = 外部互連測(cè)試（I/O 級(jí)別） → 檢查芯片外部和 PCB 的連接是否正常。

     Scan = 內(nèi)部邏輯測(cè)試（門(mén)級(jí)/寄存器級(jí)） → 檢查芯片內(nèi)部邏輯是否正常。

     在芯片測(cè)試流程中，Bscan 主要用于 I/O 互連測(cè)試，而 Scan 主要用于 ATPG 邏輯測(cè)試，兩者可以結(jié)合使用，以提升芯片的測(cè)試覆蓋率。

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