PXI—針對(duì)基于PCI/PCIe的模塊化測(cè)試儀器和開(kāi)關(guān)平臺(tái)的開(kāi)放式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

         接收器—海量互聯(lián)面板，可在被測(cè)設(shè)備和測(cè)試儀器之間提供連接接口。

         信號(hào)路由系統(tǒng)—在被測(cè)設(shè)備和測(cè)試儀器之間的路徑上的一切信號(hào)，包括開(kāi)關(guān)元器件和任何外部的連接器和線纜。

         產(chǎn)品在工作臺(tái)上接受測(cè)試時(shí)，通常測(cè)試環(huán)境是優(yōu)良的，產(chǎn)品與激勵(lì)和測(cè)量設(shè)備之間具有很短的、直接的線纜連接。但在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，被測(cè)設(shè)備（DUT）和測(cè)試儀器之間可能具有很復(fù)雜的連接網(wǎng)絡(luò)，包括線纜、信號(hào)分配裝置、信號(hào)開(kāi)關(guān)子系統(tǒng)以及連接器轉(zhuǎn)接面板和特定設(shè)備的適配器等。所有這些器件對(duì)于在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中工作臺(tái)上的儀器和產(chǎn)品之間直接往返的原始信號(hào)的品質(zhì)不僅不能提升，相反地可能會(huì)造成信號(hào)品質(zhì)下降。根本上說(shuō)，所有的線纜、接口和開(kāi)關(guān)應(yīng)該被當(dāng)作是測(cè)試儀器的擴(kuò)展，并且在評(píng)估儀器性能的時(shí)候必須統(tǒng)籌考慮。

         在研發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，經(jīng)常需要在實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)上手動(dòng)操作來(lái)驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)。一旦完成了對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的驗(yàn)證，滿足產(chǎn)品規(guī)格和性能要求的任務(wù)就被轉(zhuǎn)交給生產(chǎn)測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)來(lái)負(fù)責(zé)。理想的情況是，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)將測(cè)試的種種要求統(tǒng)籌考慮，但實(shí)際上產(chǎn)品測(cè)試只能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)好后進(jìn)行，因此問(wèn)題往往會(huì)在后期逐漸暴露。測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)會(huì)創(chuàng)建一個(gè)針對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試流程，這項(xiàng)流程屬于產(chǎn)品制造過(guò)程的一部分，并且測(cè)試流程需要足夠高效來(lái)支持產(chǎn)品制造的要求。這項(xiàng)流程通常是自動(dòng)化的，從而加快測(cè)試以及減少由于測(cè)試技術(shù)人員的參與而人為造成的誤差。在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的軟件代碼控制機(jī)架上的測(cè)試儀器，這些儀器為被測(cè)設(shè)備提供激勵(lì)并且測(cè)量來(lái)自被測(cè)設(shè)備的反饋。創(chuàng)建自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)并不容易，往往會(huì)因?yàn)橐鬁y(cè)試平臺(tái)要足夠多功能來(lái)支持不同類型產(chǎn)品而使測(cè)試變得難上加難。針對(duì)不同產(chǎn)品，系統(tǒng)輸入輸出信號(hào)會(huì)通過(guò)適配裝置路由到被測(cè)設(shè)備，因而不可避免的會(huì)引入一些信號(hào)連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)可能會(huì)破壞測(cè)試信號(hào)的完整性。

         成都中冷低溫科技提供高質(zhì)量高性價(jià)比的IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)TS-780，可以精準(zhǔn)快速的實(shí)現(xiàn)電子芯片等電子元件的高低溫循環(huán)測(cè)試Thermal cycle、冷熱沖擊試驗(yàn)Thermal stock、老化試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)等。TS-780的溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃;經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。