在芯片設(shè)計階段，就需要考慮如何支撐芯片的測試要求，測試人員需要在芯片設(shè)計之初就準備好TestPlan，根據(jù)各自芯片的規(guī)格參數(shù)規(guī)劃好測試內(nèi)容和測試方法，并和DFT工程師及其他設(shè)計人員討論；而DFT邏輯通常包含SCAN、Boundary SCAN、各類BIST、各類Function Test Mode以及一些Debug Mode。

那芯片使用前需要進行哪些主要測試？

DC性能測試

·Continuity Test

·Continuity Test

·Leakage Test (IIL/IIH)

·Power Supply

·Current Test (IDDQ)

·Other Current/Voltage Test (IOZL/IOZH, IOS, VOL/IOL, VOH/IOH)

·LDO，DCDC 電源測試

以Continuity測試舉例，主要是檢查芯片的引腳以及和機臺的連接是否完好。測試中，DUT（Device Under Test）的引腳都掛有上下兩個保護二極管，根據(jù)二極管單向?qū)ㄒ约敖刂岭妷旱奶匦?，對其?灌電流，然后測試電壓，看起是否在設(shè)定的limit范圍內(nèi)，整個過程是由ATE里的instruments PE(Pin Electronics)完成。

AC參數(shù)測試

主要是AC Timing Tests，包含Setup Time, Hold Time, Propagation Delay等時序的檢查

特別外設(shè)功能測試(ADC/DAC)

主要是數(shù)模/模數(shù)混合測試，檢查ADC/DAC性能是否符合預(yù)期，主要包括靜態(tài)測試和動態(tài)測試：

Static Test – Histogram method (INL, DNL)

Dynamic Test – SNR, THD, SINAD

數(shù)字功能測試

這部分的測試主要是跑測試向量（Pattern），Pattern則是設(shè)計公司的DFT工程師用ATPG（auto test pattern generation）工具生成的。

Pattern測試基本就是加激勵，然后捕捉輸出，再和期望值進行比較。與Functional Test相對應(yīng)的的是Structure Test，包括Scan，Boundary Scan等。

SCAN是檢測芯片邏輯功能是否正確

Boundary SCAN則是檢測芯片管腳功能是否正確

BIST(Build In Self Test)，檢查內(nèi)部存儲的讀寫功能是否正確

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