過去十年里，我們生活的世界變得更加依賴電子設(shè)備。這點(diǎn)在汽車中尤為明顯：半自動(dòng)駕駛汽車已經(jīng)推出，電子設(shè)備或軟件能夠感知事件并通過自動(dòng)轉(zhuǎn)向或制動(dòng)來(lái)對(duì)事件做出反應(yīng)。對(duì)設(shè)備質(zhì)量的高要求推動(dòng)制造商對(duì)其芯片和系統(tǒng)進(jìn)行全面測(cè)試，以減少終端用戶購(gòu)買后遇到問題的可能性。

       在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，元器件供應(yīng)商不斷推向技術(shù)極限，以提高性能、電池續(xù)航和良率。這意味著，供應(yīng)商需要：盡早在新的工藝節(jié)點(diǎn)上發(fā)貨，而工藝的缺陷率可能仍然比較高；盡可能以低電壓運(yùn)行，以延長(zhǎng)電池續(xù)航；微調(diào)PLL設(shè)置以最大化良率；轉(zhuǎn)為使用更前沿的封裝技術(shù)來(lái)提高密度和性能。這些需求，必須進(jìn)行大量測(cè)試，確保成品中使用的是優(yōu)質(zhì)元器件。因此，隨著不斷推向技術(shù)極限，使用SLT可防止故障漏檢，確保成品元器件達(dá)到所需的高質(zhì)量水準(zhǔn)。

       鑒于進(jìn)入測(cè)試時(shí)的初始缺陷率升高，而退出測(cè)試時(shí)允許的缺陷率顯著降低，元器件制造商比以往任何時(shí)候都更加依賴測(cè)試。目前的技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過每個(gè)芯片10億個(gè)晶體管的大關(guān)，99.5%的故障覆蓋率雖然仍可以接受，但如果以10億件來(lái)計(jì)算，0.5%還是很多。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)在實(shí)現(xiàn)故障覆蓋率與密度同步提高方面付出了巨大努力，但故障覆蓋率的提升有所滯后。

       ATPG專注于測(cè)試IP塊并為這些IP塊實(shí)現(xiàn)非常高的故障覆蓋率。然而，隨著SoC變得越來(lái)越復(fù)雜，加入更多IP塊，這些IP塊之間的接口成為芯片中更重要的組成部分，導(dǎo)致整體故障覆蓋率下降。IP塊接口的另一個(gè)挑戰(zhàn)是它們通常是異步的，這就導(dǎo)致測(cè)試更加困難。除了測(cè)試異步接口的復(fù)雜度，掃描所有可能的時(shí)序組合也非常耗時(shí)。

       SLT支持對(duì)接口進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)榇郎y(cè)芯片將在真實(shí)環(huán)境中使用，以便發(fā)現(xiàn)ATE中可能沒有出現(xiàn)的故障。

       如今的系統(tǒng)非常復(fù)雜，因此缺陷很難避免。設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)應(yīng)該在零件或系統(tǒng)投入生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)這些缺陷，但是，其中一些設(shè)計(jì)缺陷很難察覺，這就導(dǎo)致許多系統(tǒng)需要運(yùn)行很長(zhǎng)時(shí)間才能出現(xiàn)這種系統(tǒng)故障形式的缺陷。更多時(shí)候，發(fā)現(xiàn)這些缺陷所需的硬件實(shí)例數(shù)量大得不切實(shí)際。作為替代方案，在預(yù)生產(chǎn)和早期生產(chǎn)中運(yùn)行SLT可以提供引發(fā)這些罕見故障所需的大量待測(cè)芯片，以便在產(chǎn)品交付給終端客戶之前修復(fù)硬件或軟件中的缺陷。

       SoC和SIP的復(fù)雜度日益提高，加上終端用戶日益嚴(yán)格的質(zhì)量要求，在此趨勢(shì)的推動(dòng)下，SLT得到了更廣泛的采用，成為待測(cè)芯片測(cè)試策略中的關(guān)鍵組成部分。通過使用SLT在仿真的終端環(huán)境中對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行功能測(cè)試，設(shè)備制造商可以預(yù)防使用傳統(tǒng)晶圓和封裝測(cè)試技術(shù)難以檢測(cè)到的漏檢故障。市場(chǎng)對(duì)SLT的需求不斷增長(zhǎng)，并且很多企業(yè)都希望通過實(shí)現(xiàn)SLT來(lái)改進(jìn)質(zhì)量成本。

本文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝！